本次東莞CEIA電子智造論壇活動(dòng)安排在2023年4月20日，主題為“EV汽車電子·電腦及周邊產(chǎn)品·5G通訊”。CEIA電子智造持續(xù)為半導(dǎo)體封裝和微電子組裝領(lǐng)域的合作伙伴們提供有價(jià)值的信息。CEIA已經(jīng)是行業(yè)內(nèi)覆蓋范圍最廣、影響力最大的O2O全方位生態(tài)系統(tǒng)，打通線上線下，凝聚行業(yè)精英，創(chuàng)造無(wú)限商機(jī)
PART01國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì)
隨著美國(guó)簽署《芯片法案》等一系列舉措的展開(kāi)，為了突破卡脖子的桎梏，半導(dǎo)體封裝和微電子組裝領(lǐng)域使用設(shè)備和材料的“國(guó)產(chǎn)代替”趨勢(shì)越來(lái)越被頻繁關(guān)注。
PART02汽車電子的大趨勢(shì)
隨著國(guó)產(chǎn)汽車出口成為世界第二，以及汽車智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)影響，預(yù)計(jì)汽車電子占整體整車成本比重將不斷提升，有望從近期汽車電子占整車成本比例的34.32%，至2030年上升達(dá)到49.55%。
PART03先進(jìn)封裝的大趨勢(shì)
隨著電子產(chǎn)品小型、輕薄化發(fā)展、縮小體積與提高性能的需求與日俱增。與此同時(shí)，摩爾定律日趨失效，性能提升已近物理極限，先進(jìn)封裝已經(jīng)越來(lái)越受重視。
PART04碳中和的大趨勢(shì)
功率器件具有處理高壓、大電流的能力，廣泛應(yīng)用于新能源交通、軌道交通和工業(yè)控制等領(lǐng)域，作為碳中和的關(guān)鍵技術(shù)，功率半導(dǎo)體技術(shù)獲得廣泛關(guān)注，MOSFET和IGBT依舊是最主要，價(jià)值含量極高、技術(shù)壁壘較高的功率器件。
CEIA電子智造邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)經(jīng)驗(yàn)豐富的一線工程師、工藝專家、資深學(xué)者等研究人員組成智囊團(tuán)，共同分享中國(guó)電子智造智慧，用“使命”凝聚權(quán)威人物。深圳研賽自動(dòng)化設(shè)備有限公司是一家專注于生產(chǎn)3C設(shè)備：貼標(biāo)機(jī)，輔料貼裝產(chǎn)線，復(fù)合板貼裝產(chǎn)線，PCBA測(cè)試產(chǎn)線，光模塊自動(dòng)化組裝線。鋰電池設(shè)備：鋰電PACK組裝線，疊片機(jī)，注液機(jī)，入殼機(jī)，超聲波清洗機(jī)，轉(zhuǎn)接焊機(jī)。誠(chéng)摯的邀請(qǐng)各界行業(yè)精英參與此次電子制造高峰論壇會(huì)。
